貼片晶振三個焊接與拆裝技巧

今天給大家介紹的是貼片晶振，貼片晶振一般有兩腳或四腳和四腳以上的腳位散布。隨著電子產品生產工藝的不斷進步，外表貼裝元器件以及貼片晶振的運用率越來越高，晶振的發展趨勢不僅向貼片發展，更向輕薄，更小尺寸，功能穩定等一主題延伸。把握外表貼裝元器件以及貼片晶振的手藝焊接與拆開辦法關于從事電子工程和銷售人員來說是個重要的技術知識。雖說現在多數貼片晶振已選用自動貼片機進行自動貼裝，可是針對貼片晶振的拆開辦法還是要把握的，畢竟目前沒有專業的機器為您去拆機。

多引腳貼片晶振的手藝焊接與拆開焊接辦法：依據晶振引腳間隔，選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，在焊盤上鍍上適量的焊錫，注意不要讓焊盤相互之間短路用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，校準極性和方向，使引腳與焊盤逐一對齊。

辦法一，用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個引腳；從一條引腳開端次序逐一焊盤焊接，同時加少量焊錫，將貼片晶振引腳悉數焊牢。每個焊盤的加熱大約2秒左右。晶振

辦法二：用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個引腳，在各邊引腳上涂上助焊劑，給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；從一條引腳開端向第二條引腳、第三條引腳……緩慢勻速遷延烙鐵，使每個引腳可以分配到足夠的焊錫來和焊盤黏合。完結一條邊上引腳的焊接之后，選用相同的辦法焊接其他邊上的引腳。

辦法三：用烙鐵先焊牢元器件四個角的引腳。熱風槍運用大嘴噴頭，風速調至2～3擋，溫度調到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持筆直，間隔1cm～3cm。當溫度和風速穩定后，用熱風槍均勻來回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風槍。注意在焊錫沒有冷卻前，不可牽動貼片晶振。因為貼片晶振的引腳這時有部分已和焊盤相吻合。3215晶振

貼片晶振引腳上若不小心接觸到有剩余的焊錫造成短路，這時可選用三種辦法處理：

1、把烙鐵頭處理潔凈后，再去把焊盤上剩余的焊錫吸到烙鐵頭上；

2、運用吸錫帶或吸錫筆汲??；

3、運用吸錫槍（簡單把焊盤一同吸起來）。焊接完后用棉花蘸上適量的香蕉水對元器件引腳進行清洗。

了解貼片晶振的焊接不知道是否能給你們帶來許多幫助。若晶振焊錯腳位，或者是晶振出現故障，需要拆機，為了不影響晶振的功能和電路板今后的持續運用，楚晶科技教您怎么正確拆機辦法。如下：

拆開辦法：先用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在貼片晶振引腳上涂上適量的助焊劑。熱風槍運用大嘴噴頭，風速調至2～3擋，溫度調到300℃～400℃，槍嘴與待拆貼片晶振要保持筆直，間隔1cm～3cm。當溫度和風速穩定后，用熱風槍來回地均勻地吹元器件的引腳，等引腳上的焊錫都熔化后，用東西沿筆直于電路板的方向取走貼片晶振即可。假如其周圍有怕熱元器件或有較多的元器件，需用濕潤的海綿或衛生紙把周圍的元件覆蓋，只露出待拆的元器件。注意拆開元器件時，吹的時間要盡可能要短。